Produktet
HDI 18 shtresash për telekom me porosi speciale të trashë bakri
| Shtresat | 18 shtresat |
| Trashësia e tabelës | 1.58MM |
| Materiali | FR4 tg170 |
| Trashësia e bakrit | 0,5/1/1/0,5/ 0,5/1/1/0,5/0,5/1/1/0,5oz |
| Përfundojë sipërfaqe | ENIG Au Trashësia0.05um;Ni Trashësia 3um |
| Vrima minimale (mm) | 0.203 mm |
| Gjerësia minimale e linjës (mm) | 0.1 mm/ 4 mil |
| Hapësira minimale e linjës (mm) | 0.1 mm/ 4 mil |
| Maskë saldimi | E gjelbër |
| Ngjyra e legjendës | E bardha |
| Përpunimi mekanik | V-pikëzimi, Frezimi me CNC (drejtimi) |
| Paketimi | Qese antistatike |
| E-test | Sonda fluturuese ose pajisje |
| Standardi i pranimit | IPC-A-600H Klasa 2 |
| Aplikacion | Elektronikë automobilistike |
Prezantimi
HDI është një shkurtim i ndërlidhjes me densitet të lartë.Është një teknikë komplekse e projektimit të PCB-ve.Teknologjia HDI PCB mund të tkurr bordet e qarkut të printuar në fushën e PCB.Teknologjia gjithashtu siguron performancë të lartë dhe densitet më të madh të telave dhe qarqeve.
Nga rruga, bordet e qarkut HDI janë të dizajnuara ndryshe nga bordet normale të qarkut të printuar.
PCB-të HDI mundësohen nga via, linja dhe hapësira më të vogla.PCB-të HDI janë shumë të lehta, gjë që lidhet ngushtë me miniaturizimin e tyre.
Nga ana tjetër, HDI karakterizohet nga transmetimi me frekuencë të lartë, rrezatimi i tepërt i kontrolluar dhe impedanca e kontrolluar në PCB.Për shkak të miniaturizimit të tabelës, dendësia e tabelës është e lartë.
Mikroviat, vizat e verbëra dhe të groposura, performanca e lartë, materialet e holla dhe linjat e imta janë të gjitha shenjat dalluese të pllakave të qarkut të printuar HDI.
Inxhinierët duhet të kenë një kuptim të plotë të projektimit dhe procesit të prodhimit të PCB HDI.Mikroçipet në bordet e qarkut të printuar HDI kërkojnë vëmendje të veçantë gjatë gjithë procesit të montimit, si dhe aftësi të shkëlqyera saldimi.
Në modelet kompakte si laptopët, telefonat celularë, PCB-të HDI janë më të vogla në madhësi dhe peshë.Për shkak të madhësisë së tyre më të vogël, PCB-të HDI janë gjithashtu më pak të prirur ndaj çarjeve.
Vias HDI
Vias janë vrima në një PCB që përdoren për të lidhur elektrikisht shtresa të ndryshme në PCB.Përdorimi i shtresave të shumta dhe lidhja e tyre me vias redukton madhësinë e PCB-së.Meqenëse qëllimi kryesor i një bordi HDI është zvogëlimi i madhësisë së tij, vias janë një nga faktorët e tij më të rëndësishëm.Ka lloje të ndryshme të vrimave përmes.
Tpërmes vrimës përmes
Ai kalon nëpër të gjithë PCB-në, nga shtresa sipërfaqësore në shtresën e poshtme dhe quhet via.Në këtë pikë, ata lidhin të gjitha shtresat e tabelës së qarkut të printuar.Megjithatë, vias zënë më shumë hapësirë dhe zvogëlojnë hapësirën e komponentëve.
Të verbërnëpërmjet
Vizat e verbër thjesht lidhin shtresën e jashtme me shtresën e brendshme të PCB-së.Nuk ka nevojë të shponi të gjithë PCB-në.
Varrosur nëpërmjet
Viat e varrosura përdoren për të lidhur shtresat e brendshme të PCB-së.Vizat e groposura nuk janë të dukshme nga jashtë PCB-së.
Mikronëpërmjet
Micro vias janë më të voglat me madhësi më të vogël se 6 mils.Ju duhet të përdorni shpimin me lazer për të formuar mikro via.Pra, në thelb, mikroviat përdoren për bordet HDI.Kjo është për shkak të madhësisë së saj.Meqenëse keni nevojë për densitet të komponentëve dhe nuk mund të humbni hapësirë në një PCB HDI, është e mençur të zëvendësoni via të tjera të zakonshme me mikrovia.Për më tepër, mikroviat nuk vuajnë nga problemet e zgjerimit termik (CTE) për shkak të fuçive të tyre më të shkurtra.
Stackup
Stack-up HDI PCB është një organizatë shtresë pas shtrese.Numri i shtresave ose pirgjeve mund të përcaktohet sipas nevojës.Megjithatë, kjo mund të jetë nga 8 shtresa deri në 40 shtresa ose më shumë.
Por numri i saktë i shtresave varet nga dendësia e gjurmëve.Grumbullimi me shumë shtresa mund t'ju ndihmojë të zvogëloni madhësinë e PCB-së.Gjithashtu redukton kostot e prodhimit.
Nga rruga, për të përcaktuar numrin e shtresave në një PCB HDI, duhet të përcaktoni madhësinë e gjurmës dhe rrjetat në secilën shtresë.Pas identifikimit të tyre, mund të llogarisni grumbullimin e shtresave të kërkuara për bordin tuaj HDI.
Këshilla për të dizajnuar HDI PCB
1. Zgjedhja e saktë e komponentëve.Pllakat HDI kërkojnë SMD me numër të lartë pin dhe BGA më të vogla se 0,65 mm.Ju duhet t'i zgjidhni ato me mençuri pasi ato ndikojnë nëpërmjet llojit, gjerësisë së gjurmës dhe grumbullimit të PCB-ve HDI.
2. Duhet të përdorni mikrovia në tabelën HDI.Kjo do t'ju lejojë të merrni dyfishin e hapësirës së një via ose një tjetër.
3. Duhet të përdoren materiale që janë edhe efektive edhe efikase.Është kritike për prodhueshmërinë e produktit.
4. Për të marrë një sipërfaqe të sheshtë PCB, duhet të mbushni vrimat e vizës.
5. Përpiquni të zgjidhni materiale me të njëjtën normë CTE për të gjitha shtresat.
6. Kushtojini vëmendje menaxhimit termik.Sigurohuni që të keni dizajnuar dhe organizuar siç duhet shtresat që mund të shpërndajnë siç duhet nxehtësinë e tepërt.
