Kryerja e zgjidhjes së problemeve dhe riparimeve nëPCBmund të zgjasë jetëgjatësinë e qarqeve. Nëse haset një PCB e gabuar gjatëAsamble PCBProcesi, bordi PCB mund të riparohet bazuar në natyrën e mosfunksionimit. Më poshtë janë disa metoda për zgjidhjen e problemeve dhe riparimin e PCB -ve.
1. Si të kryeni kontrollin e cilësisë në PCB gjatëproces prodhimi?
Në mënyrë tipike, fabrikat PCB kanë pajisje të specializuara dhe procese thelbësore që mundësojnë kontrollin e cilësisë së PCB -ve në të gjithë procesin e prodhimit.
1.1.Inspektimi AOI
Inspektimi AOI skanon automatikisht për përbërësit e humbur, gabimet e përbërësve dhe defektet e tjera në PCB. Aoi Equipment përdor kamera për të kapur imazhe të shumta të PCB dhe i krahason ato me bordet e referencës. Kur zbulohet një mospërputhje, mund të tregojë gabime të mundshme.
1.2. Testimi i sondës fluturuese
Testimi i sondës fluturuese përdoret për të identifikuar qarqet e shkurtra dhe të hapura, përbërësit e pasaktë (diodat dhe transistorët) dhe defektet në mbrojtjen e diodës. Metoda të ndryshme të riparimit të PCB mund të përdoren për të korrigjuar pantallonat e shkurtra dhe gabimet e përbërësit.
1.3.Testim FCT
FCT (testi funksional) kryesisht përqendrohet në testimin funksional të PCB -ve. Parametrat e testimit zakonisht sigurohen nga inxhinierët dhe mund të përfshijnë teste të thjeshta të ndërprerës. Në disa raste, mund të kërkohen softuer të specializuar dhe protokolle të sakta. Testimi funksional shqyrton drejtpërdrejt funksionalitetin e PCB në kushte mjedisore në botë reale.
2. Shkaqet tipike të dëmtimit të PCB
Kuptimi i shkaqeve të dështimeve të PCB mund t'ju ndihmojë të identifikoni shpejt gabimet e PCB. Këtu janë disa gabime të zakonshme:
Dështimet e komponentëve: Zëvendësimi i përbërësve të dëmtuar mund të lejojë që qarku të funksionojë siç duhet.
Mbinxehje: Pa menaxhimin e duhur të nxehtësisë, disa përbërës mund të digjen.
Dëmtim fizik: Kjo është shkaktuar kryesisht nga trajtimi i përafërt,
Duke çuar në çarje në përbërës, nyje bashkimi, shtresa maskash bashkuese, gjurmë dhe pads.
Ndotje: Nëse PCB është e ekspozuar ndaj kushteve të ashpra, gjurmët dhe përbërësit e tjerë të bakrit mund të korrodohen.
3. Si të zgjidhim gabimet e PCB?
Listat e mëposhtme janë 8 metoda:
3-1. Kuptoni skematikën e qarkut
Ka shumë përbërës në PCB, të ndërlidhura përmes gjurmëve të bakrit. Ai përfshin furnizimin me energji elektrike, tokën dhe sinjale të ndryshme. Për më tepër, ka shumë qarqe, të tilla si filtra, duke zbërthyer kondensatorët dhe induktorët. Të kuptuarit e këtyre është thelbësore për riparimin e PCB.
Të dish të gjurmosh rrugën aktuale dhe të izolosh seksione të gabuara mbështetet në të kuptuarit eskematik. Nëse skematike nuk është e disponueshme, mund të jetë e nevojshme që inxhinieri i kundërt skemës bazuar në paraqitjen e PCB.
3-2. Inspektim vizual
Siç u përmend më herët, mbinxehja është një nga shkaqet kryesore të gabimeve të PCB. Componentsdo përbërës, gjurmë ose nyje bashkuese të djegura lehtë mund të identifikohet vizualisht kur nuk ka hyrje të energjisë. Disa shembuj të defekteve përfshijnë:
- Përbërësit e fryrë/mbivendosje/që mungojnë
- Gjurmë të zbardhura
- nyje të ftohta të bashkimit
- bashkues i tepërt
- Përbërësit e varrosur
- Pads të ngritura/të humbura
- plasaritjet në PCB
Të gjitha këto mund të vërehen përmes inspektimit vizual.
3-3. Krahasoni me një PCB identike
Nëse keni një PCB tjetër identike me njërin që funksionon si duhet dhe tjetri i gabuar, bëhet shumë më e lehtë. Ju mund të krahasoni vizualisht përbërësit, keqpërdorimet dhe defektet në gjurmë ose via. Për më tepër, ju mund të përdorni një multimetër për të kontrolluar leximet e hyrjes dhe daljes së të dy bordeve. Vlera të ngjashme duhet të merren pasi të dy PCB -të janë identike.
3-4. Izoloni përbërësit e gabuar
Kur inspektimi vizual nuk është i mjaftueshëm, mund të mbështeteni në mjete të tilla si një multimetër ose njëMetër LCR. Testoni secilën komponent individualisht bazuar në fletët e të dhënave dhe kërkesat e projektimit. Shembuj përfshijnë rezistorë, kondensatorë, induktorë, dioda, transistorë dhe LED.
Për shembull, mund të përdorni cilësimin e diodës në një multimetër për të kontrolluar diodat dhe transistorët. Kryqëzimet e kolektorit bazë dhe base-eMitter veprojnë si dioda. Për modelet e bordit të thjeshtë të qarkut, mund të kontrolloni për qarqet e hapura dhe të shkurtra në të gjitha lidhjet. Thjesht vendosni njehsorin në modalitetin e rezistencës ose vazhdimësisë dhe vazhdoni të provoni çdo lidhje.
Kur kryeni kontrollet, nëse leximet janë brenda specifikimeve, përbërësi konsiderohet se po funksionon siç duhet. Nëse leximet janë jonormale ose më të larta se sa pritej, mund të ketë probleme me komponentët ose nyjet e bashkimit. Kuptimi i tensionit të pritshëm në pikat e provës mund të ndihmojë në analizën e qarkut.
Një metodë tjetër për vlerësimin e përbërësve është përmes analizës nodale. Kjo metodë përfshin aplikimin e tensionit në përbërësit e zgjedhur duke mos fuqizuar të gjithë qarkun dhe matjen e përgjigjeve të tensionit (V-përgjigje). Identifikoni të gjitha nyjet dhe zgjidhni referencën e lidhur me përbërës të rëndësishëm ose burime të energjisë. Përdorni ligjin aktual të Kirchhoff (KCL) për të llogaritur voltazhet e panjohura të nyjeve (variablat) dhe të verifikoni nëse këto vlera përputhen me ato të pritura. Nëse ka çështje të vërejtura në një nyje të veçantë, tregon një faj në atë nyje.
3-5.Testimi i qarqeve të integruara
Testimi i qarqeve të integruara mund të jetë një detyrë e konsiderueshme për shkak të kompleksitetit të tyre. Këtu janë disa teste që mund të kryhen:
- Identifikoni të gjitha shenjat dhe provoni IC duke përdorur një analizues logjik ose njëoshiloskop.
- Kontrolloni nëse IC është e orientuar saktë.
- Sigurohuni që të gjitha nyjet e bashkimit të lidhura me IC janë në gjendje të mirë pune.
- Vlerësoni gjendjen e çdo mbytje të nxehtësisë ose pads termike të lidhura me IC për të siguruar shpërndarjen e duhur të nxehtësisë.
3-6. Testimi i furnizimit me energji elektrike
Për të zgjidhur problemet e furnizimit me energji elektrike, është e nevojshme të matni tensionet hekurudhore. Leximet në një voltmetër mund të pasqyrojnë vlerat hyrëse dhe dalëse të përbërësve. Ndryshimet në tension mund të tregojnë probleme të mundshme të qarkut. Për shembull, një lexim i 0V në një hekurudhë mund të tregojë një qark të shkurtër në furnizimin me energji elektrike, duke çuar në mbinxehje të komponentëve. Duke kryer teste të integritetit të energjisë dhe duke krahasuar vlerat e pritura me matjet aktuale, furnizimet problematike të energjisë mund të izolohen.
3-7. Identifikimi i pikave të nxehta të qarkut
Kur defektet vizuale nuk mund të gjenden, inspektimi fizik përmes injektimit të energjisë mund të përdoret për të vlerësuar qarkun. Lidhjet e pasakta mund të gjenerojnë nxehtësi, e cila mund të ndjehet duke vendosur një dorë në tabelën e qarkut. Një tjetër mundësi është të përdorni një aparat fotografik termik të imazhit, i cili shpesh preferohet për qarqet me tension të ulët. Masat paraprake të nevojshme për sigurinë duhet të merren për të shmangur aksidentet elektrike.
Një metodë është të siguroheni që të përdorni vetëm njërën dorë për testim. Nëse zbulohet një pikë e nxehtë, duhet të ftohet, dhe atëherë të gjitha pikat e lidhjes duhet të kontrollohen për të përcaktuar se ku qëndron çështja.
3-8. Zgjidhja e problemeve me teknikat e provës së sinjalit
Për të shfrytëzuar këtë teknikë, është e rëndësishme që të keni një kuptim të vlerave të pritura dhe formave të valëve në pikat e provës. Testimi i tensionit mund të kryhet në pika të ndryshme duke përdorur një multimetër, oshiloskop ose ndonjë pajisje për kapjen e formës së valës. Analizimi i rezultateve mund të ndihmojë në izolimin e gabimeve.
4. Mjetet e nevojshme përRiparim PCB
Para se të kryeni ndonjë riparim, është thelbësore të mblidhni mjetet e nevojshme për punën, siç thotë thënia, 'Një thikë e hapur nuk do të prerë drurin'.
● Një fabrikë pune e pajisur me argumentim të ESD, bazat e energjisë dhe ndriçimi është thelbësor.
● Për të kufizuar tronditjet termike, ngrohësit infra të kuqe ose parathënësit mund të kërkohen për të ngrohur bordin e qarkut.
● Një sistem i shpimit preciz është i nevojshëm për hapjen e slotting dhe vrimës gjatë procesit të riparimit. Ky sistem lejon kontrollin mbi diametrin dhe thellësinë e lojërave elektronike.
● Një hekur i mirë bashkues është i nevojshëm për bashkimin për të siguruar nyjet e duhura të bashkimit.
● Përveç kësaj, mund të kërkohet gjithashtu elektroplating.
● Nëse shtresa e maskës së bashkimit është dëmtuar, do të duhet të riparohet. Në raste të tilla, një shtresë rrëshirë epoksi është e preferueshme.
5. Masat paraprake të sigurisë gjatë riparimit të PCB
Shtë e rëndësishme të merrni masa parandaluese për të shmangur aksidentet e sigurisë gjatë procesit të riparimit.
Equipment Pajisjet mbrojtëse: Kur merreni me temperatura të larta ose me fuqi të lartë, veshja e pajisjeve mbrojtëse është e domosdoshme. Syzet e sigurisë dhe dorezat duhet të vishen gjatë proceseve të bashkimit dhe shpimit, për të mbrojtur nga rreziqet e mundshme kimike.
Veshja e dorezave gjatë riparimit të PCB -ve.
● Shkarkim elektrostatik (ESD): Për të parandaluar goditjet elektrike të shkaktuara nga ESD, sigurohuni që të shkëputni burimin e energjisë dhe të shkarkoni çdo energji elektrike të mbetur. Ju gjithashtu mund të vishni shirita dore tokësore ose të përdorni dyshekë anti-statikë për të minimizuar më tej rrezikun e ESD.
6. Si të riparoni një PCB?
Gabimet e zakonshme në një PCB shpesh përfshijnë defekte në gjurmë, përbërës dhe pads bashkimi.
6-1. Riparimi i gjurmëve të dëmtuara
Për të riparuar gjurmët e thyera ose të dëmtuara në një PCB, përdorni një objekt të mprehtë për të ekspozuar sipërfaqen e gjurmës origjinale dhe për të hequr maskën e bashkimit. Pastroni sipërfaqen e bakrit me një tretës për të hequr mbeturinat, duke ndihmuar në arritjen e vazhdimësisë më të mirë elektrike.
Përndryshe, ju mund të bashkoni tela bluzë për të riparuar gjurmët. Sigurohuni që diametri i telit të përputhet me gjerësinë e gjurmës për përçueshmërinë e duhur.
6-2.Zëvendësimi i përbërësve të gabuar
Zëvendësimi i përbërësve të dëmtuar
Për të hequr përbërësit e gabuar ose bashkuesin e tepërt nga nyjet e bashkimit, është e nevojshme të shkrini lidhësin, por duhet të merret kujdes për të shmangur gjenerimin e stresit termik në zonën përreth sipërfaqes. Duke ndjekur hapat më poshtë për të zëvendësuar përbërësit në qark:
● Ngrohni nyjet e bashkimit duke përdorur shpejt një hekur bashkues ose një mjet desoldering.
● Pasi të jetë shkrirë bashkimi, përdorni një pompë desoldering për të hequr lëngun.
● Pas heqjes së të gjitha lidhjeve, përbërësi do të shkëputet.
● Tjetra, mblidhni përbërësin e ri dhe bashkoni atë në vend.
● Shkëputni gjatësinë e tepërt të komponentit të çon duke përdorur hapëse teli.
● Sigurohuni që terminalet të jenë të lidhura sipas polaritetit të kërkuar.
6-3. Riparimi i pads bashkimi të dëmtuar
Me kalimin e kohës, pads bashkuese në një PCB mund të ngrihen, gërryen ose prishen. Këtu janë metodat për riparimin e pads të dëmtuara të bashkimit:
Jastëkët e ngritur të bashkimit: Pastroni zonën me një tretës duke përdorur një shtupë pambuku. Për ta lidhur jastëkun përsëri në vend, aplikoni rrëshirë epoksi përcjellëse në jastëkun e bashkimit dhe shtypni poshtë, duke lejuar që rrëshira epoksi të kurohet përpara se të vazhdojë me procesin e bashkimit.
Tavolina të dëmtuara ose të kontaminuara të bashkimit: Hiqni ose prerë jastëkun e dëmtuar të bashkimit, duke ekspozuar gjurmën e lidhur duke copëtuar maskën e bashkimit rreth jastëkut. Pastroni zonën me një tretës duke përdorur një shtupë pambuku. Në jastëkun e ri të bashkimit (i lidhur me gjurmën), aplikoni një shtresë të rrëshirës epoksi përcjellëse dhe sigurojeni atë në vend. Tjetra, shtoni rrëshirë epoksi midis gjurmës dhe jastëkut të bashkimit. Shërojeni atë para se të vazhdoni me procesin e bashkimit.
Shenzhen Anke PCB Co, Ltd
2023-7-20
Koha e postimit: Korrik-21-2023
